Löttechnik
Bleifrei Löten zum Schutz der Umwelt
Das schonendste Lötverfahren für die Bauteile ist das Dampfphasenlöten, da mit diesem Prozess die Bauteile im Vergleich anderer Lötverfahren die geringste Temperaturbelastung erfahren. Ein weiterer Vorteil dieses Lötverfahrens ist die gleichmäßige Erwärmung und Profilgestaltung massereicher und kleiner Bauteile.
Der Lötprozess wird in einer sauerstofffreien Dampfphase realisiert, wodurch optimale Lötstellen mit besonders schonendem Flussmittel realisiert werden können. Der Prozess wird bei Gigler Elektronik für bleihaltiges und bleifreies Löten angewendet.
Beim Reflowlöten wird die Leiterplatte inline in einen Stickstoffreflowlötofen transportiert. Mit verschiedenen Heizzonen wird die Leiterplatte vorgewärmt und in der Peakzone verlötet. Die Lötprofile sind rechnergesteuert geregelt und werden überwacht.
Der Stickstoff für den Lötprozess wird in der Hauseigenen Luftzerlegungsanlage erzeugt. Dadurch kann der Restsauerstoffgehalt der Baugruppe angepasst werden.
Immer mehr Baugruppen bestehen aus einem hohen Anteil von SMD-Bauteilen und einen kleinen Rest an THT-Bauteilen. Gigler Elektronik bietet hier alternative Lötverfahren mit Selektivlötverfahren (bleihaltig/bleifrei), aber auch die lötfreie Einpresstechnik.
Beim Wellenlöten wird mittels eines Sprühfluxers im selektiven Sprühverfahren ein Flußmittel auf die Leiterplatte gebracht. Die Leiterplatte befindet sich dabei in einem Lötrahmen, der die Baugruppe durch die Lötanlage transportiert. In der Vorheizstation wird die Baugruppe vorgewärmt und die Flussmittel aktiviert. Die Löteinheit besteht aus einem Löttiegel mit heißem Lötzinn, das mittels einer Lötpumpe auf die Lötstelle gebracht wird. Danach wird die Baugruppe abgekühlt und steht zur Endprüfung bereit.
Gigler Elektronik hat bleihaltige und bleifreie Lötanlagen für Ihre Produkte im Angebot.
