Fertigung

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Löttechnik

Bleifrei Löten zum Schutz der Umwelt

Dampfphasenlötanlage

Das schonendste Lötverfahren für die Bauteile ist das Dampfphasenlöten, da mit diesem Prozess die Bauteile im Vergleich anderer Lötverfahren die geringste Temperaturbelastung erfahren. Ein weiterer Vorteil dieses Lötverfahrens ist die gleichmäßige Erwärmung und Profilgestaltung massereicher und kleiner Bauteile.
Der Lötprozess wird in einer sauerstofffreien Dampfphase realisiert, wodurch optimale Lötstellen mit besonders schonendem Flussmittel realisiert werden können. Der Prozess wird bei Gigler Elektronik für bleihaltiges und bleifreies Löten angewendet.

Reflowlöten

Beim Reflowlöten wird die Leiterplatte inline in einen Stickstoffreflowlötofen transportiert. Mit verschiedenen Heizzonen wird die Leiterplatte vorgewärmt und in der Peakzone verlötet. Die Lötprofile sind rechnergesteuert geregelt und werden überwacht.
Der Stickstoff für den Lötprozess wird in der Hauseigenen Luftzerlegungsanlage erzeugt. Dadurch kann der Restsauerstoffgehalt der Baugruppe angepasst werden.

Wellenlöten

Beim Wellenlöten wird mittels eines Sprühfluxers im selektiven Sprühverfahren ein Flußmittel auf die Leiterplatte gebracht. Die Leiterplatte befindet sich dabei in einem Lötrahmen, der die Baugruppe durch die Lötanlage transportiert. In der Vorheizstation wird die Baugruppe vorgewärmt und die Flussmittel aktiviert. Die Löteinheit besteht aus einen Löttiegel mit heißem Lötzinn, das mittels einer Lötpumpe auf die Lötstelle gebracht wird. Danach wird die Baugruppe abgekühlt und steht zur Endprüfung bereit.
Gigler Elektronik hat bleihaltige und bleifreie Lötanlagen für Ihre Produkte im Angebot.

Selektivlöten

Immer mehr Baugruppen bestehen aus einen hohen Anteil von SMD-Bauteilen und einen kleinen Rest an THT-Bauteilen. Gigler Elektronik bietet hier alternative Lötverfahren mit Selektivlötverfahren (bleihaltig/ bleifrei), aber auch die lötfreie Einpresstechnik.

Testsysteme - Dauertest von Produkten

Elektrischer Test

Bei der Funktionsüberprüfung von verschiedenen Baugruppen können nicht immer alle Fehler mit einer optischen Prüfung detektiert werden. Ergänzend stehen bei Gigler allerdings verschiedene Testsysteme zur Optimierung der Überprüfung zur Verfügung:
 

  • ICT (= In-Circuit-Test): Hierbei werden die Bauteile auf die Messwerte der elektrischen Stränge getestet.
  • Farbintensität / Lichtfarbe: Die Messung erfolgt mit Lichtsensoren.
  • FAT (= Funktions- und Abgleichtest): Die Leiterplatten werden auf deren Funktion getestet.

Grundsätzlich gilt:

Je früher die Fehler detektiert werden können, desto geringer sind die entstehenden Kosten.
Durch den internen Adapterbau können wir flexibel auf Ihre Bedürfnisse eingehen und Sie bei der Gestaltung des Layouts auf DFT (Design for Testability) unterstützen.

Haben wir Ihr Interesse geweckt und wollen Sie ein unverbindliches Angebot?

Klimawechseltest zur Produktqualifizierung

Gigler ist stets bestrebt, die Qualität auf einem hohen Niveau zu halten.

Um die Zuverlässigkeit von Produkten abzusichern und Schwachstellen frühzeitig zu erkennen, hat Gigler in einen Klimawechselschrank investiert.

Burn-In-Test

Im Burn-In-Test wird das Altern einer Baugruppe künstlich simuliert und dient dem vorzeitigen erkennen von Material- und Bauteilschwächen. Die Temperaturbereiche sind im Burn-In-Test üblicherweise weitaus höher als im Run-In-Test; erfahrungsgemäß brennen fehlerbehaftete Bauteile durch, die bei vorherigen Kurztests keine erkennbaren schwächen aufwiesen.

Bei Baugruppen, die einen solchen Burn-In-Test überstehen, ist davon auszugehen, dass diese eine lange Betriebszeit erwarten.

Besonders für hochausfallsichere Produkte empfiehlt sich ein Temperaturtest über mindestens 24 Stunden.
Die Kammergröße beträgt 340l und fasst somit auch komplette 19″ Baugruppenträger bis 12 HE.

Technische Merkmale:

  • Typ: ESPEC PL2 J
  • Temperaturbereich  von – 40 bis + 180°C
  • Feuchte von 10 – 98% r. F
  • Kammergröße 500 x 750 x 600mm ( B x H x T )
  • Mikroprozessorsteuerung
  • Aufheizgeschwindigkeit ca. 3k/min
  • Abkühlgeschwindigkeit ca. 2k/min

Run-In-Test

Im Run-In-Test wird die Ausfallsicherheit von Baugruppen getestet indem diese mit angeschlossener Versorgungsspannung, Grundlast einem zyklischen Temperaturwechsel unterzogen werden. Der zu testende Temperaturbereich liegt üblicherweise im Temperaturbereich des späteren Einsatzgebietes Ihrer Baugruppe.

Lackierung

Der Baugruppenschutz für Elektronikbaugruppen ist in den letzten Jahren immer wichtiger geworden, zumal vor allem die Zuverlässigkeit und die Ausfallsicherheit wesentlich erhöht werden.

Die Lackierung bietet eine ganze Reihe von Vorteilen: Feuchteschutz und Umweltschutz, verbesserte thermische Eigenschaften sowie verbesserte Vibrationseigenschaften und nicht zuletzt die Verlängerung der Lebensdauer sind nur ein kleiner Auszug der Gründe, die für eine Lackierung sprechen.

Haben Sie beispielsweise Elektronikartikel, die verschiedenen Umwelteinflüssen ausgesetzt sind, so können wir Ihnen auch hier entsprechende Unterstützung geben.

Gigler Elektronik bietet hier den Service von:

  • Beratung bei Leiterplattendesign
  • Muster Prototypenfertigung
  • Aufbau Lackierträger / Lackierschablonen
    Lackierung Baugruppen (Sprühen, Selektivlackierung, Tauchlackierung)
  • Externe Mitarbeit in Projektgruppen
  • Schulungen Elektronikproduktion

Vergusstechnik

Seit Februar 2017 können wir eine neue Vergusstechnik anbieten!

Eingesetzt wird hierbei eine Vergussanlage zum Vergießen von LED-Lichtleisten von bis zu 3,5m Länge. Für durchsichtige Vergussmasse.

Besonders geeignet ist der Verguss für wasserdichte Anwendungen von Leuchtbaugruppen mit höherer Umweltbelastung.